Vida Ákos a háromdimenziós (3D) nyomtatási technológiák fejlesztésével ért el sikereket a hazai innovációs versenyen, ezzel a projektjével indult Amerikai Egyesült Államokban megrendezett világversenyen is. A 3D nyomtatásnak gyakori problémája a nyomtatott rétegek közötti kötések gyengesége. Vida Ákos által kifejlesztett módszer lényege a 3D nyomtató fúvókájának speciális mozgatása, amellyel a fúvóka gyakorlatilag "összecsípi" a két lerakott réteget, ismét felmelegítve és jobban összeolvasztva azokat.

Vida Ákos már a pénteki döntőt megelőző napon in magára vonta a zsűri figyelmét és elhozta az Auto Care Association 5000 dolláros (mintegy 1,8 millió forint), valamint a Patent and Trademark Office Society 500 dolláros (mintegy 180 ezer forint) különdíját.

Az International Science and Engineering Fair (ISEF) a világ minden tájáról mintegy 1800 középiskolás diákot fogadott.

A Magyar Innovációs Szövetség által szervezett magyar delegáció másik magyar versenyzője Raposa Bálint, az Aszódi Evangélikus Petőfi Gimnázium, Általános Iskola és Kollégium diákja volt, aki kategóriájában a zsűri dicséretében részesült.

Az Ohio állam Columbus városában található Greater Columbus Convention Center ad helyszínt az immár 75 éve minden évben megvalósuló innovációs világversenynek, amelyen több mint 60 országból 22 tudományos és mérnöki kategóriában versenyeznek a diákok. Az összesen több mint 9 millió dollár (mintegy 3,2 milliárd forint) összértékű díjak között értékes ösztöndíjakat és különdíjakat is kiosztanak, a kategóriák győztesei pedig egyenként 3000-5000 dollár értékű Grand Award-ban részesülnek. Ezek mellett csaknem 50 szakmai szervezet ad át különdíjakat.